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浅谈立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用

返回列表 来源: 发布日期: 2018.04.18

一块集成电路板,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用胶水封装。集成电路板UV光封合采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就来说下立丹源UV固化技术在电路板生产中的应用,以及UV固化技术与普通胶水相比,对于电路板封装有哪些区别吧。

立丹源UV固化技术

UV固化封装技术与普通胶水封装相比,UV固化温度低,?#23665;?#20302;高温对电路板的损坏,有些对温度敏感的基材也可以使用;固化速度快,只需几秒钟即可完全固化,提高生产效率;节省能源,UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比?#23665;?#32422;能耗90%;另外固化设备简单,占地面积小,节约成本。而且UV胶采用低挥发性单体和齐聚物,不使用溶剂,故基本上无大气污染,也没有废水污染问题。UV固化是目前来说最好的电路板封装固化方式。?#27604;唬?#38543;着现在LED UV固化技术的研究发展,LED-UV固化设备将取代普通UV设备。

中山市立丹源印刷设备有限公司是一家集高端水冷UV固化系统方案解决、低温UV单元方案建设、LED.UV光源系统研发、UV固化设备改造、研发、生产制造于一体的UV光源干燥设备生产厂家,支持按需定制。服务热线:186-0760-0165

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